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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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荣誉奖项｜IPC亚洲区2021年度奖项揭晓
IPC通过提供行业标准、认证、教育和培训、倡导和产业研究等项目，帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商打造更可靠、高质量的电子产品，促进电子制造业的可持续发展。 为表彰 ...查看更多
荣誉奖项｜IPC亚洲区2021年度奖项揭晓
IPC通过提供行业标准、认证、教育和培训、倡导和产业研究等项目，帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商打造更可靠、高质量的电子产品，促进电子制造业的可持续发展。 为表彰 ...查看更多
荣誉奖项｜IPC亚洲区2021年度奖项揭晓
IPC通过提供行业标准、认证、教育和培训、倡导和产业研究等项目，帮助OEM、EMS、PCB制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商打造更可靠、高质量的电子产品，促进电子制造业的可持续发展。 为表彰 ...查看更多
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《中国机械工程学报：增材制造前沿》（AMF）首期上线
2月18日，历时两年半，《中国机械工程学报：增材制造前沿》（英文Chinese Journal of Mechanical Engineering: Additive Manufacturing Fr ...查看更多
《中国机械工程学报：增材制造前沿》（AMF）首期上线
2月18日，历时两年半，《中国机械工程学报：增材制造前沿》（英文Chinese Journal of Mechanical Engineering: Additive Manufacturing Fr ...查看更多
